A-Switch: Messe-Highlights

Wir zeigen einen Hochgeschwindigkeits-BGA-Stecker und Gegenstecker mit jeweils 600 Pins von FIT-Foxconn. Das Steckverbindersystem verfügt über eine hohe Dichte (Reihenabstand 1.6mm), Dual-Point-Kontakte und eine Selbstausrichtung/Nivellierung für die Verwendung mehrerer Steckverbinder nebeneinander. Ausgelegt ist das Ganze für Geschwindigkeiten von 56Gb/s NRZ bis 112Gb/s PAM-4.

Als weitere Produkte präsentieren wir DDR5 Sockel für SO-DIMM und SMT Varianten für RDIMM- bzw. UDIMM-Module.

Weitere Highlights sind die PCIe Gen4 Sockel mit einer Bauhöhe von 4.0 oder 8.5mm und eine Thunderbolt-zertifizierte USB4 Type-C Buchse mit einer bidirektionalen Bandbreite von 40 Gbit/s.

Außerdem zeigen wir UltraSlim Board-To-Board Verbinder, RJ-Buchsen mit/ohne Übertrager in verschiedenen Ausführungen, Kühlkörper, Aluspritzgussgehäuse, Adapterplatinen, Kabel, FFC/FPC-Stecker und Schalter an unserem Messestand.

Das A-Switch-Team freut sich auf Ihren Besuch!